鲁大师突然宣布! 地表最强手机芯片出现: 碾压麒

在时间进入2020年以来，世界科技便开始了一个全新的篇章。在现如今科技高速发展的时代，我们的生活已经离不开科技的力量了，因为我们生活的方方面面都需要科技的帮助。

在过去，全球的手机市场中几乎不会存在我国国产芯片的手机产品，甚至在我国的手机市场中搭载我国国产芯片的手机产品都极为罕有，而我国华为、联发科等科技企业的崛起，让我们看到了一个不一样的世界手机市场，现如今不论是国内手机市场还是世界手机市场都有着我国国产芯片和国产手机的存在，虽然我们不一定要完全使用国产，但是国产一定值得我们骄傲。

近期鲁大师发布今年的春季手机芯片性能排行榜，在这份榜单中我们能够清晰地看到此前网络上一直被诟病的高通骁龙865亿绝对碾压的成绩占据榜一。而此前在发布测试中各项成绩均为世界第一的我国国产芯片制造商“发哥”，联发科天玑1000最终因为没有手机选择而无缘榜单。

在榜单中，高通骁龙865与骁龙855 Plus分别占据一、二的位置，而我国华为海思麒麟990 5G和麒麟990则位于第三、四的位置。如果说此后的两个季度中并没有全新的芯片发布、而且我国发哥的天玑1000也赶不上步伐的话，在苹果A14处理器问世之前，高通骁龙865则将会一直占据榜首。

但在中高端手机市场中，我国华为海思820成功超车骁龙765G夺得了中高端市场宝座。而在鲁大师公布的2020年Q1季度手机AI芯片排行榜单中，高通骁龙865以112309的评测分一马当先，位于其后的苹果A13芯片和华为海思990则是仅有59050、58014。对此网友纷纷表示高通的这一只火龙865成功吊打麒麟990和苹果A13成为地表最强手机芯片。

虽然高通骁龙865属于外挂芯片并且其一直存在的发热诟病也是不可忽视的缺点，但是光从其性能上来看的话，高通骁龙865无疑极为成功。