【简讯】AMD今年会发布Zen 3和推出光线追踪显卡；
AMD今年会发布Zen 3和推出光线追踪显卡
在今年CES的采访环节，AMD CEO苏姿丰博士就外界关心的一些重要话题做了答复，主要包括以下几点：
1、大家今年肯定会见到Zen 3；
2、AMD今年会推出支持光线追踪技术的显卡；
3、高性能Navi核心显卡在路上；
4、会有采用Navi GPU的APU处理器；
5、新的桌面APU还为时尚早，毕竟现在才1月份；
6、台积电的7nm供应的确紧张，但随着时间的推移正逐步改善；
7、AMD关注ARM和RISC-V，但目前不考虑以此打造高性能处理器，x86体系仍是当下最合适的选择。
依照官方路线图，Zen 3架构将基于台积电第二代7nm工艺（7nm EUV）打造，有爆料称IPC性能将继续提升17%。
至于支持光线追踪的高性能Navi显卡，据说基于RDNA2架构，可能搭载5120颗流处理器，AIB称至少能和RTX旗舰卡平起平坐。
Redmi K30 Pro曝光
随着Redmi K30 5G的上市，更高阶的Pro版开始浮出水面。据博主@数码闲聊站爆料，Redmi正在测试33W电荷泵快充技术。考虑到Redmi K30 5G支持30W闪充，由此猜测拥有更快充电速度的新款机型可能是旗舰K30 Pro 5G。
毫无疑问，K30 Pro 5G必然会支持SA、NSA双模5G，这将是Redmi旗下第二款双模5G旗舰，也将是Redmi最强大的旗舰产品。
目前关于K30 Pro的细节信息很少，有猜测是K30 Pro采用升降全面屏方案。之前小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰预言，挖孔屏将是2020年旗舰机型的一大趋势，由此猜测K30 Pro也有可能会采用挖孔屏。
核心配置上，K30 Pro必将搭载旗舰SOC。有可能是联发科天玑1000，也有可能是高通骁龙865+骁龙X55，之前卢伟冰本人为联发科天玑1000旗舰SOC发布会站台，暗示Redmi要用这颗芯片，因此不排除Redmi K30 Pro使用的可能。
最后是大家关心的发布时间，考虑到小米10系列将于2月份亮相，那么K30 Pro最快也要等到3月份才会发布。
希捷首秀18TB HAMR和14TB双读写臂硬盘
在CES 2020上，希捷介绍了一款模块化移动存储系统Lyve，其用于那些需要现场收集大量数据之后再转移地点集中管理的场景，比如视频、音乐录制、电影拍摄、自动驾驶数据分析等。
这套模块化系统由众多存储组成，包括CF卡、6盘位移动硬盘、4盘位3.5寸硬盘，提供U.2接口、读卡器、雷电3接口等。
希捷演示Lyve系统时，使用的内置硬盘中，既有18TB Exos HAMR硬盘、也有双读写臂的14TB Exos 2x14硬盘。
14TB Exos 2x14基于MACH.2双臂读写技术，存取速度达到了480Mb/s，是常见3.5寸硬盘的两倍，也媲美普通SATA3 SSD了。HAMR则是希捷研制的新一代高密度盘面技术，即热辅助磁记录。
看起来，基于HAMR和Mach.2技术的全新一代机械硬盘基本就绪，至少在高端商用平台，很快就能见到它们的身影了。
联想Razr二季度登陆国内市场
去年年底，联想旗下的moto发布了折叠屏手机Razr，但是它何时在中国市场上市，官方并没有透露。
联想集团执行副总裁、中国区总裁刘军最新透露的情况显示，折叠屏手机Moto Razr或将于今年第二季度末在中国市场发布。
刘军表示，Moto Razr下个季度末可能会在中国市场发布，一个是要在中国首发5G功能；另外折叠的可靠性是要达到10万次。
不过日前，联想集团董事长兼CEO杨元庆确认，因市场需求和供应问题，该产品在美国市场的发售有所延期。
三星：内存芯片市场开始出现恢复迹象
近日，三星电子副董事长Kim Ki-nam接受媒体采访时表示，内存芯片市场开始出现改善迹象，这使得三星电子需要仔细考虑其位于京畿道平泽市的第二季内存芯片工厂的启动时间。这位三星电子副董事长在拉斯维加斯举行的CES展会上对媒体表示：“有迹象表明市场正在复苏。但是现在还很难预测市场复苏了多少，也很难预测哪些因素将会起作用。”
据悉，三星的第二座内存芯片生产工厂即将建成，其面积相当于400个足球场，该工厂计划在今年内投产。
Kim表示，三星有可能根据市场的动向，很快决定何时启动他们在平泽建设的第二家内存芯片工厂。他说到：“我们将根据不断变化的市场情况，以及我们的（业务）安排作出决定。“至于这家工厂是否会大量生产先进的NAND芯片，Kim表示：”这也需要取决于市场状况。“
行业分析人士表示表示，芯片市场的疲软有望最早在今年第一季度有所缓解，并且指出三星发布的第四季度财报预测稍稍超出了市场预期。
华为麒麟820或年中量产
近日，有媒体报道称，华为预计将在今年年中推出麒麟820芯片。报道指出，麒麟820芯片后期的封测主力将由日月光控股与旗下矽品操刀。
这颗芯片采用Cortex A76架构，至于是否会集成5G基带暂时不得而知，另外关于具体工艺也没有确切消息。有消息称麒麟820可能会采用台积电6nm工艺，业内人士称麒麟820最快可能会在今年5月或者6月份量产，而台积电6nm计划是在年底放量，所以猜测麒麟820有可能是采用7nm工艺。
当前关于麒麟820采用6nm还是7nm暂时没有确切信息，毕竟现在下定论为时尚早。此前有消息称台积电的6nm工艺在今年年初进入了风险生产阶段，预计到年底达到峰值。
业内人士表示，不管是7nm，6nm或是5nm制程，在手机应用处理器（AP）封装部分的差异都不会太大，因此麒麟820最终定案到底是怎样的设计现在还有很多悬念。
不过麒麟820在今年年中量产商用仍有可能，按照惯例，它将由nova系列首发。
